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歡迎使用TL-518在線測(cè)試儀，首先對(duì)追求PPM等級(jí)品質(zhì)的電子業(yè)及資訊業(yè)電路板製造各位先進(jìn)表示敬意，並恭喜您睿智選擇了TL-518這臺(tái)品質(zhì)穩(wěn)定且功能超強(qiáng)悍的『在線測(cè)試儀』。

電子電路板上的電子元件，動(dòng)輒數(shù)百至數(shù)千個(gè)，不管是手動(dòng)或自動(dòng)生產(chǎn)線，漏件、掉件、跳件、錯(cuò)件、冷焊、錯(cuò)位或零件不良，可以說絕對(duì)難以避免。

上述不良狀態(tài)，若依賴人工目視檢查，既費(fèi)時(shí)且不可靠，若以『功能測(cè)試』 ( Functional Test )來驗(yàn)證產(chǎn)品品質(zhì)，仍有其測(cè)試技術(shù)的盲點(diǎn)，所以無法完全掌握品質(zhì)，也無法直接指示不良的零件個(gè)所，所以仍有賴訓(xùn)練有素的技術(shù)人員來檢修，所以技術(shù)依存度非常高且成本不劃算。

ICT的功能是針對(duì)電路板上每一個(gè)零件隔離並檢查其功能是否合乎規(guī)格以及開短路，精確指示出不良的零件及不良原因。因此在電路板插件焊接完成時(shí)，先執(zhí)行ICT檢驗(yàn)，可以及時(shí)解決漏件、錯(cuò)件、冷焊、錯(cuò)位元件或零件故障等生產(chǎn)問題，藉以提升電路板製造及品質(zhì)能力。

為擴(kuò)大對(duì)客戶的服務(wù)，本公司特推出一年免費(fèi)服務(wù)保證，預(yù)期將成為測(cè)試儀器設(shè)備業(yè)界服務(wù)的新標(biāo)準(zhǔn)。

本公司研發(fā)與市場(chǎng)行銷人員深切體認(rèn)電子業(yè)界的需求，精心推出品質(zhì)穩(wěn)定且功能先進(jìn)的『TL-518在線測(cè)試機(jī)』，期望能有效的解決電子業(yè)界有關(guān)電路板的測(cè)試問題，其特性及功能說明如下：

本操作手冊(cè)內(nèi)容將分為三大部分：

I. 系統(tǒng)安裝

II. 基本操作設(shè)定

III. 測(cè)試程式編輯

此手冊(cè)為TL-518系列(TL-518FA與TL-518FR TL-518FE)共用!

熟讀並妥善用運(yùn)本操作手冊(cè)，它將可以為您解決大部分使用及操作上的問題，使您的工作能更能得心應(yīng)手。

目錄

壹、 系統(tǒng)安裝

一、 系統(tǒng)架構(gòu)

1-1 測(cè)量板 ( Measurement Card )

1-2 壓床控制板 ( Fixture Control Card )

1-3 開關(guān)板 ( Switch Card )

1-4 TA Jet

1-5 電容極性測(cè)試 ( EC Jet )

1-6 母板 ( Mother Board )

1-7 電源板 ( Power Board )

1-8 電腦主機(jī)

1-9 軟體

1-10 機(jī)構(gòu)

1-11 規(guī)格 ( Specifications )

1.11.1    系統(tǒng)規(guī)格

1.11.2    壓床規(guī)格

二、 系統(tǒng)安裝與操作程式

2-1 主機(jī)箱安裝

2-2 治具與測(cè)試臺(tái)安裝

2-3 系統(tǒng)程式執(zhí)行

2-4 壓床調(diào)整

2-5 壓床操作

三、 系統(tǒng)檔案的說明

3-1    安裝系統(tǒng)軟體

3.1.1  電腦配備基本需求

3.1.2  軟體安裝程序

3-2    ICT子目錄檔案說明

四、 治具規(guī)格

4-1   基座載板規(guī)格

4-2   天板規(guī)格

五、 機(jī)器維護(hù)、注意事項(xiàng)與故障排除

5-1    平時(shí)維謢

5-2    注意事項(xiàng)

5-3    故障排除

5.3.1  零件誤判

5.3.2  開/短路不良

5.3.3  印表機(jī)不良

5.3.4  顯示器無法顯示

5.3.5  壓床無法上下動(dòng)作

5.3.6  測(cè)量卡找不到 ( Measurement card not found )

5.3.7  測(cè)量卡信號(hào)源不良 ( Src Fail )

5.3.8  測(cè)試不穩(wěn)定

貳、 基本操作設(shè)定

一、 主畫面

1-1    主畫面說明

1-2    主畫面熱鍵說明

1-3    主畫面工具列說明

1-4    主畫面選單及下拉子選單說明：

1.4.1    檔案

n 開啟ICT舊檔( Ctrl+O )

n 另存新檔( Ctrl+A )

n 匯入板示資料

n 匯入他廠程式

1.4.2    編輯

1.4.3    檢視

1.4.4    學(xué)習(xí)

1.4.5    列印

1.4.6    統(tǒng)計(jì)

n 日?qǐng)?bào)表

n 期報(bào)表

n 分佈圖表

n 針點(diǎn)統(tǒng)計(jì)

n 不良零件排行

n 可測(cè)率分析表

n IC量測(cè)分佈圖表

1.4.7    診斷

n 硬件重置

n I/O和量測(cè)卡

n 開關(guān)電路板

n 壓床按鍵設(shè)備

1.4.8    設(shè)定

n 登入( Ctrl+L )

n 使用者

n 系統(tǒng)組態(tài)

n 測(cè)試參數(shù)

n 連板編輯

n 測(cè)試針點(diǎn)

二、 測(cè)試畫面

2-1    測(cè)試畫面工具列說明

2-2    測(cè)試畫面欄位說明

2-3    系統(tǒng)參數(shù)設(shè)定對(duì)話盒

2.3.1    壓床參數(shù)

2.3.2    週邊參數(shù)

2.3.3    統(tǒng)計(jì)參數(shù)

2.3.4    網(wǎng)路參數(shù)

2.3.5    監(jiān)控.警示參數(shù)

2-4    待測(cè)板測(cè)試參數(shù)設(shè)定

2.4.1    待測(cè)板參數(shù)

2.4.2    O/S參數(shù)

2.4.3    TAJ設(shè)定

2.4.4    測(cè)試參數(shù)

2.4.5    列印參數(shù)

2.4.6    誤差參數(shù)

2-5    壓床按鍵測(cè)試

三、 板示畫面

3-1    板示畫面工具列說明

3-2    板示畫面欄位說明

四、 開短路 ( O/S ) 編輯畫面

4-1    O/S編輯對(duì)話盒

4.1.1    O/S編輯畫面工具列說明

4.1.2    O/S編輯畫面欄位說明

4.1.3    O/S編輯畫面操作說明

4-2    測(cè)試針點(diǎn)資料編輯畫面

4.2.1    測(cè)試針點(diǎn)資料畫面工具列說明

4.2.2    測(cè)試針點(diǎn)資料畫面欄位說明

五、 自動(dòng)學(xué)習(xí)與隔離

5-1    元件自動(dòng)學(xué)習(xí)及自動(dòng)隔離對(duì)話盒

六、 元件編輯畫面

6-1    編輯畫面工具列說明

6-2    編輯畫面欄位說明

6-3    填入對(duì)話盒說明

6-4    元件隔離點(diǎn)對(duì)話盒 [ Alt + G ]

6.4.1    元件隔離點(diǎn)畫面區(qū)域說明

6.4.2    元件隔離點(diǎn)畫面工具列說明

6.4.3    隔離點(diǎn)特殊指令

6-5    並聯(lián)元件對(duì)話盒 [ Alt + P ]

6.5.1    並聯(lián)元件對(duì)話盒畫面欄位說明

6-6    測(cè)試資料統(tǒng)計(jì)圖說明

6.6.1    統(tǒng)計(jì)圖示介紹

6.6.2    測(cè)試資料統(tǒng)計(jì)圖欄位說明

七、 IC編輯畫面

7-1    IC編輯畫面欄位說明

7-2    IC自動(dòng)學(xué)習(xí)對(duì)話盒

7.2.1    IC自動(dòng)學(xué)習(xí)對(duì)話盒工具列說明

7.2.2    IC自動(dòng)學(xué)習(xí)對(duì)話盒欄位說明

參、 測(cè)試程式編輯

一、新測(cè)試程式編輯

1-1    新增電路板：

1-2    設(shè)定系統(tǒng)組態(tài)：

1-3    設(shè)定測(cè)試參數(shù)：

1.3.1  待測(cè)版參數(shù)

1.3.2  O/S 參數(shù)

1-4    元件編輯：

1-5    IC 編輯：

1-6    學(xué)習(xí)：

1-7    測(cè)試：

二、測(cè)試程式製作流程

2-1    開路／短路測(cè)試程式製作流程﹔

2-2    傳統(tǒng)元件測(cè)試程式製作流程

2-3    TAJ測(cè)試程式製作流程

2-4    ECJ測(cè)試程式製作流程

三、基本測(cè)試原理

3-1    隔離 ( Guarding )原理

3-2    電阻的測(cè)試原理

3-3    電容器的測(cè)試原理

3-4    電感器的測(cè)試原理

3-5    二極體的測(cè)試原理

3-6    電晶體的測(cè)量原理 ( 三端點(diǎn) ) ( MODE TR )

3-7    光耦合晶體測(cè)試原理 ( MODE PHO )

3-8    短/斷路的測(cè)試原理 ( Open/Short Test )

3-9    跳線的測(cè)試原理 ( MODE JP )

3-10    並聯(lián)二極體測(cè)試技術(shù) ( MODE DR )

3-11    FET測(cè)試原理

3-12    TA Jet 技術(shù)(TAJ)

3-13    EC Jet技術(shù)(ECJ)

3.13.1    極性測(cè)試原理

3.13.2    漏件測(cè)試原理

3-14    IC Clamping Diode的測(cè)試原理

四、各種電子零件測(cè)試條件說明

4-1    零件量測(cè)規(guī)格

4-2    電阻量測(cè)

4-3    電感量測(cè)

4-4    電容量測(cè)

4-5    IC量測(cè)

4-6    ZEN量測(cè)

4-7    TR量測(cè)

五、ICT無法測(cè)試元件

六、程式DEBUG常用技巧

6-1     DEBUG作業(yè)的意義及目的

6-2     DEBUG作業(yè)的內(nèi)容及項(xiàng)目

附錄A：TL-518成品品保程序