在SMT貼片加工過(guò)程中，回流焊環(huán)節(jié)至關(guān)重要，而潤(rùn)濕不良是這一環(huán)節(jié)常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題。潤(rùn)濕不良，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是焊點(diǎn)處的焊錫合金未能充分鋪展，這會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量欠佳，進(jìn)而直接威脅到焊點(diǎn)的可靠性。那么，究竟是什么原因引發(fā)了潤(rùn)濕不良，又該如何解決呢？下面就為大家詳細(xì)分析。

一、潤(rùn)濕不良的產(chǎn)生原因

1、鍍層氧化問(wèn)題

焊盤或引腳表面的鍍層若被氧化，氧化層會(huì)像一道屏障，阻礙焊錫與鍍層的有效接觸，進(jìn)而引發(fā)潤(rùn)濕不良。

2、鍍層質(zhì)量缺陷

鍍層厚度不足或者加工工藝存在瑕疵，都會(huì)使鍍層在組裝過(guò)程中極易受損，從而影響潤(rùn)濕效果。

3、焊接溫度不足

與傳統(tǒng)的SnPb焊錫合金相比，在SMT貼片加工中常用的無(wú)鉛焊錫合金熔點(diǎn)更高，且潤(rùn)濕性顯著降低。因此，若焊接溫度達(dá)不到要求，就難以保證焊接質(zhì)量，導(dǎo)致潤(rùn)濕不良。

4、預(yù)熱與助焊劑問(wèn)題

預(yù)熱溫度偏低或者助焊劑活性不夠，會(huì)使助焊劑無(wú)法充分發(fā)揮作用，難以有效去除焊盤以及引腳表面的氧化膜，影響潤(rùn)濕。

5、鍍層與焊錫不匹配

鍍層與焊錫之間若不匹配，也可能導(dǎo)致潤(rùn)濕不良現(xiàn)象的發(fā)生。

6、小元件焊接挑戰(zhàn)

隨著0201以及01005元件的廣泛應(yīng)用，由于印刷的錫膏量較少，在原有的溫度曲線下，錫膏中的助焊劑會(huì)快速揮發(fā)，從而影響錫膏的潤(rùn)濕性能。

7、釬料或助焊劑污染

釬料或助焊劑受到污染，同樣會(huì)引發(fā)潤(rùn)濕不良問(wèn)題。

二、防止?jié)櫇癫涣嫉拇胧?/span>

1、規(guī)范材料儲(chǔ)存

嚴(yán)格按照要求儲(chǔ)存板材以及元器件，避免使用已變質(zhì)的焊接材料，從源頭上保證焊接質(zhì)量。

2、選用優(yōu)質(zhì)板材

選擇鍍層質(zhì)量符合要求的板材。一般來(lái)說(shuō)，至少需要5μm厚的鍍層，才能保證材料在12個(gè)月內(nèi)不過(guò)期，維持良好的焊接性能。

3、優(yōu)化引腳鍍層處理

對(duì)于黃銅引腳，在SMT貼片加工焊接前應(yīng)先鍍一層1 - 3μm的鍍層。因?yàn)辄S銅中的Zn可能會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量產(chǎn)生不利影響，通過(guò)鍍層處理可以有效避免這一問(wèn)題。

4、合理設(shè)置工藝參數(shù)

合理調(diào)整工藝參數(shù)，適當(dāng)提高預(yù)熱或焊接溫度，并確保足夠的焊接時(shí)間，為焊錫的充分潤(rùn)濕提供良好的條件。

5、氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境應(yīng)用

在氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境中進(jìn)行焊接，各種焊錫的潤(rùn)濕行為都能得到明顯改善，有助于減少潤(rùn)濕不良現(xiàn)象的發(fā)生。

6、調(diào)整小元件焊接工藝

在焊接0201以及01005元件時(shí)，要調(diào)整原有的工藝參數(shù)，減緩預(yù)熱曲線的爬伸斜率，并對(duì)錫膏印刷進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整，以適應(yīng)小元件焊接的特點(diǎn)，提高潤(rùn)濕性能。

通過(guò)以上對(duì)SMT貼片加工回流焊潤(rùn)濕不良產(chǎn)生原因和解決方法的介紹，希望能幫助大家在實(shí)際生產(chǎn)中更好地應(yīng)對(duì)這一問(wèn)題，提高焊接質(zhì)量。

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