在電子制造業中，SMT（表面貼裝技術）組裝法以其高效、精密的特性占據了舉足輕重的地位。該技術促進了電路板的小型化進程，使得電子產品的設計更加緊湊、功能更為強大。然而，SMT貼片加工并非易事，其操作復雜且對細節要求極高，以下是幾點不容忽視的注意事項。

一、錫膏管理的精細操作

儲存條件：確保錫膏存儲在5至10攝氏度的環境中，避免溫度低于0度以防凝固。

解凍規范：從冷藏環境中取出的錫膏，需自然解凍至少4小時，期間保持瓶蓋緊閉，防止濕氣侵入。

使用時效：開封后的錫膏建議在12小時內用完，若需延長保存時間，應使用清潔的空瓶密封后冷藏。

鋼絲網漿操作：首次填充鋼絲網漿時，控制印刷滾筒的高度不超過刮刀高度的二分之一，并維持少量多次的添加原則，以保證印刷質量。

二、印刷工藝的精細控制

刮板選擇：采用鋼質刮板，以優化錫膏在PAD上的成型與脫模效果。

刮角與速度：手工印刷時，刮角控制在45至60度之間；機械印刷則推薦60度。同時，根據操作模式調整印刷速度，手動控制在30至45毫米/分鐘，自動印刷則在40至80毫米/分鐘范圍內。

環境管理：維持SMT貼片加工車間溫度在23±3攝氏度，相對濕度保持在45%至65%，為印刷過程創造穩定環境。

鋼網定制與維護：根據產品要求定制鋼網，精細考量厚度、形狀及比例。對于CHIP元件間距小于0.5mm或0402尺寸的，優選激光打孔技術。定期檢查鋼網張力，確保每周張力值不低于35N/cm，并在連續印刷5至10塊線路板后，使用無塵紙而非碎布清潔鋼網表面。

清潔劑選用：在清洗鋼網時，推薦使用IPA（異丙醇）和酒精溶劑，避免使用含氯溶劑，以防損害錫膏成分，保障整體加工品質。

通過上述細致的操作與管理，可以有效提升SMT貼片加工的質量與效率，確保電子產品的性能與可靠性。

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