SMT貼片加工中質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容有許多種，錫珠問(wèn)題就是其中較為常見(jiàn)的一種，并且錫珠的問(wèn)題能夠直接影響到產(chǎn)品焊接質(zhì)量，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下錫珠質(zhì)量的常見(jiàn)改進(jìn)方法。

一、焊膏的選擇在SMT加工中對(duì)于焊接質(zhì)量是有直接影響的，焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化程度、焊膏中合金焊粉的粒徑和印在焊盤上的焊膏厚度都會(huì)影響焊珠的產(chǎn)生，在實(shí)際的SMT貼片加工中需要根據(jù)工藝的不同來(lái)選擇對(duì)應(yīng)的焊膏。

二、SMT貼片通常會(huì)采用金屬含量較高的焊膏，焊膏中金屬含量的質(zhì)量比約為88%-92%，體積比約為50%，當(dāng)金屬含量增加時(shí)，焊膏的粘度增加，能有效抵抗預(yù)熱過(guò)程中汽化產(chǎn)生的力。

三、焊膏的金屬氧化程度對(duì)于錫珠產(chǎn)生也是有直接影響的，焊膏中，金屬氧化程度越高，焊接過(guò)程中金屬粉末的電阻越大，焊膏不易被焊盤和部件潤(rùn)濕，導(dǎo)致焊接性降低。

四、在SMT貼片加工中采用的錫膏中金屬粉末粒徑越小，錫膏的總表面面積越大，使細(xì)粉的氧化程度越高，導(dǎo)致錫珠現(xiàn)象加劇。

五、貼片加工中錫膏印刷的厚度是鋼網(wǎng)印刷的重要參數(shù)，大多在0.10-0.20毫米之間。焊膏過(guò)厚會(huì)導(dǎo)致焊膏塌陷，促進(jìn)焊珠的產(chǎn)生。

六、在SMT加工中焊料過(guò)多會(huì)導(dǎo)致焊膏部分塌陷，容易產(chǎn)生焊珠。

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