SMT工廠的生產(chǎn)加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象，橋連就是SMT貼片加工中較為常見(jiàn)的一種加工不良現(xiàn)象。下面SMT工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下橋連的常見(jiàn)產(chǎn)生原因和解決方法。

一、焊錫膏的質(zhì)量問(wèn)題：

1、在實(shí)際的生產(chǎn)加工中使用的焊錫膏中金屬含量偏高，并且印刷時(shí)間過(guò)久的話會(huì)出現(xiàn)金屬含量增高現(xiàn)象，從而導(dǎo)致IC引腳橋連。

2、焊錫膏粘度低，預(yù)熱后漫流到焊盤(pán)外。

3、焊錫膏塔落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤(pán)外。

解決辦法：SMT工廠的生產(chǎn)工程師調(diào)整焊錫膏配比或改用質(zhì)量好的焊錫膏。

二、印刷不良

1、印刷機(jī)重復(fù)精度差，出現(xiàn)對(duì)位不齊等現(xiàn)象導(dǎo)致焊錫膏印刷到焊盤(pán)外，貼片是是細(xì)間距的QFP封裝元器焊盤(pán)容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。

2、鋼網(wǎng)窗口尺寸與厚度設(shè)計(jì)失準(zhǔn)以及PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)Sn-pb合金鍍層不均勻，導(dǎo)致焊錫膏偏多。

解決方法：需要SMT工廠調(diào)整印刷機(jī)，改善PCB焊盤(pán)涂覆層;。

三、貼放壓力過(guò)大：

焊錫膏受壓后滿流是生產(chǎn)中多見(jiàn)的原因，另外貼片精度不夠會(huì)使元件出現(xiàn)移位、IC引腳變形等；

四、再流焊爐升溫速度過(guò)快，焊錫膏中溶劑來(lái)不及揮發(fā)

解決辦法：需要SMT工廠調(diào)整貼片機(jī)Z軸高度及再流焊爐升溫速度

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