SMT貼片在電子加工行業(yè)中占據(jù)著重要地位，小而精的電子發(fā)展方向也帶動著貼片加工的技術(shù)不斷更新?lián)Q代。下面廣州市SMT貼片加工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下貼片加工的生產(chǎn)流程。

1、編程調(diào)機

依據(jù)客戶給到的樣板BOM貼片位置圖，針對貼片元器件位置的座標針做程序。然后與客戶所給到的SMT貼片加工資料開展首件檢測。

2、錫膏印刷

將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到pcb線路板要焊接電子元器件SMD的焊盤上，為電子元器件的焊接做準備。常用設(shè)施為錫膏印刷機（印刷機），位于貼片加工生產(chǎn)線的最前面。

3、SPI

錫膏檢測儀，檢測錫膏印刷是為合格品，是否具有少錫，漏錫，多錫等加工缺點問題。

4、貼片

將電子元器件SMD精確貼裝到線路板的指定位置上。常用設(shè)施

高速機：用于貼引腳間距大，小的元器件

泛用機：貼引腳間距小（引腳密），體積大的部件。

5、高溫錫膏熔化

主要是將錫膏依靠高溫熔化，降溫后使電子元器件SMD與pcb線路板穩(wěn)固焊接在一起，常用設(shè)施為回流焊爐，位于SMT貼片流水線中貼片機的后邊。

6、AOI

全自動光學檢測儀，檢測焊接后的部件是否存在焊接異常，如立碑，位移，空焊等。

7、目檢

SMT加工的人工檢測檢查關(guān)鍵項目：PCBA的版本是否為變更后的版本；客戶是否要求電子元器件采用代用料或指定廠牌、品牌的電子元器件；IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的電子元器件方向是否精確；焊接后的缺點：短路、開路、假件、假焊。

8、包裝

將檢測達標的產(chǎn)品，進行分隔包裝。一般而言采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式關(guān)鍵有2種，一個是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀，分隔包裝，是當前是最常用的包裝方式；二是依據(jù)PCBA的規(guī)格訂制吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝，主耍對針較敏感、有易損貼片元器件的PCBA板。

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