貼片加工中對(duì)于SMT貼片的質(zhì)量檢測(cè)是必不可少的，合理的質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)能夠有效的提高產(chǎn)品的合格率是有明顯效果的。下面佩特精密跟大家分享一些常見的質(zhì)量檢測(cè)方法。

1、人工目視檢測(cè)法

該方式付出少，不需完成檢驗(yàn)程序開發(fā)，但速度相對(duì)來(lái)說(shuō)有點(diǎn)慢，主觀性強(qiáng)，要直接性目檢被測(cè)區(qū)域。充分考慮到目視檢驗(yàn)的生產(chǎn)加工缺陷，因此在現(xiàn)今SMT加工生產(chǎn)過(guò)程較少做為重要的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)方式，而主要是運(yùn)用在返修返工等。

2、光學(xué)檢測(cè)法

伴隨著PCBA的片式元器件封裝尺寸的滅小和pcb板貼片密度的提高，SMA檢查難度越來(lái)越大，人工目檢就更加心有余而力不足，其穩(wěn)定度和可靠性難以達(dá)到生產(chǎn)加工和質(zhì)量控制的需要，故貼片加工選用光學(xué)檢驗(yàn)就更加重要。

3、X-RAY檢測(cè)儀

X-RAY檢測(cè)儀運(yùn)用的場(chǎng)合：能檢驗(yàn)到電路板上所有的焊點(diǎn)，包括用肉眼看不見的焊點(diǎn)，例如SMT貼片焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等生產(chǎn)加工缺陷。

4、ICT檢測(cè)設(shè)備

ICT運(yùn)用的場(chǎng)合：ICT面向生產(chǎn)工藝控制，可以檢測(cè)電阻、電容、電感、集成電路，它對(duì)于檢驗(yàn)貼片加工的開路、短路、元器件受損等比較有效，常見問(wèn)題定位準(zhǔn)確，維修方便。

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