SMT代加工對于產品的加工質量是放在首位的，其次就是服務，然而滿意的質量其實就是最好的服務。在SMT貼片加工的生產過程中出現一些加工缺陷現象是很正常的，當然，把存在加工缺陷的產品交付給客戶肯定是不行的，這些產品就需要質檢人員和維修工程師進行評估看是否進行返修了。SMT工廠對于產品的返修也是有要求的，并不是所有加工缺陷都能返修的，也不是能一直返修的，下面專業SMT代加工廠佩特精密電子給大家介紹一些返修過程中的注意事項。

1、返工返修不具備設計文件和規定，沒有按有關規定經過審批，沒有專一的返工返修工藝規程。

2、SMT貼片焊接的焊點返工次數是有限制的，不可能無限次返修，一般來說每個焊點的返工次數不得超過三次，否則焊接部位會出現損傷。

3、從損壞的電路板上拆下來的元器件原則上不應再次使用，若需要使用，必須按元器件的原電氣性能和工藝性能進行篩選測試，符合要求才允許裝機。

4、SMT代加工廠在返修過程中每個焊盤的解焊操作也是有限制的，每個印制焊盤只應進行一次解焊操作，一個合格焊點的金屬間化合物的厚度為1.5～3.5μm，重熔后厚度會增長，甚至達到50μm，焊點變脆，焊接強度下降，振動條件下存在嚴重的可靠性隱患；而且重熔IMC需要更高的溫度，否則是不能去除IMC的。

5、表面安裝及混合SMT貼裝加工組裝焊接后的弓曲和扭曲度也是有要求的，小于0.75％的要求。

6、SMT表面組裝件修復總數:一塊電路板的修復總數限于六處，過多的返修和改裝影響可靠性。

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