SMT包工包料中的波峰焊流程初始的階段是整個(gè)波峰焊接質(zhì)量管控環(huán)節(jié)中最至關(guān)重要的部分，只要這部分的準(zhǔn)備工作仔細(xì)做好之后，我們只用把剩下的生產(chǎn)過程中的溫度控制、傳送速度和傾角把控好就能夠保證SMT包工包料波峰焊接的質(zhì)量。下面佩特精密小編就給大家先講解一下單機(jī)式波峰焊工藝流程：

1、元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶

2、插裝元器件

3、印制板裝入焊機(jī)夾具

4、涂覆助焊劑

5、預(yù)熱

6、波峰焊

7、冷卻

8、取下印制板

9、撕掉阻焊膠帶

10、檢驗(yàn)

11、辛L焊

12、清洗

13、檢驗(yàn)

14、放入運(yùn)輸箱

下面佩特電子小編給大家簡述一下SMT包工包料中的波峰焊初始階段需要做的準(zhǔn)備和需要注意的細(xì)節(jié)：

1、烘干

在制造過程中PCBA內(nèi)可能會(huì)隱含有殘余的溶劑和水分，如果在焊接過程中PCB上出現(xiàn)有氣泡產(chǎn)生現(xiàn)象時(shí)，最好是對PCB進(jìn)行上線前的預(yù)烘干處理。

1.5mm以下的薄PCBA可選用較低的溫度和較短的時(shí)間，多層PCB可以在105攝氏度下持續(xù)烘干二到四小時(shí)。

PCB預(yù)烘干能夠有效的消除PCBA制板過程中所形成的殘余應(yīng)力，還能夠減少波峰焊時(shí)PCB的翹曲和變形現(xiàn)象的發(fā)生。

2、預(yù)熱

預(yù)熱溫度不是固定的，而是隨著時(shí)間、電源電壓、環(huán)境溫度、季節(jié)及通風(fēng)等因素的變化而進(jìn)行調(diào)整的。

3、焊料

我們需要熔化的焊料具有良好的流動(dòng)性和潤濕性，而這樣的話焊接溫度就應(yīng)該高于焊料本身熔點(diǎn)。

4、傳送

SMT加工焊接時(shí)間與傳送速度是息息相關(guān)的。我們可以根據(jù)具體的生產(chǎn)效率、PCB基板和元器件的熱容量、預(yù)熱溫度等各方面因素來確定我們在波峰焊中所需要的最佳傳送速度。

5、傾角

傳送傾角現(xiàn)在SMT加工行業(yè)中最廣泛使用的就是4°～6°。這個(gè)范圍可以有效減少缺錫、少錫、連錫等不良現(xiàn)象的發(fā)生。

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